熱成像儀助力PCBA提升穩(wěn)定性及可靠性

在PCBA的設計和制造過程中，熱管理是確保產(chǎn)品性能和可靠性的關鍵因素。熱成像儀作為一種非接觸式的溫度測量和成像工具，在PCBA的熱設計、優(yōu)化和故障診斷中發(fā)揮著重要作用。格物優(yōu)信熱像儀，以其精準的測溫能力、高清的紅外成像、靈敏的響應速度、優(yōu)異的細微溫差捕捉能力贏得了眾多PCBA工程師們的青睞。

紅外熱像儀助力PCBA優(yōu)化散熱設計

功率較大的集成電路（IC）、處理器、功率放大器及大電流通過的電路部件會產(chǎn)生顯著的熱量，通過紅外熱像儀可以快速直觀的觀測到熱源位置及溫度情況，評估其對整個電路板的影響。此外紅外熱像儀可以輔助觀測散熱器、不同熱導材料的散熱情況及散熱效率。通過紅外熱像儀識別熱源、選擇合適的散熱材料、優(yōu)化散熱結構設計和進行散熱測試，可以有效管理熱量，提升產(chǎn)品的性能和壽命。在設計和加工過程中綜合考慮這些因素，有助于提高產(chǎn)品的整體質量和可靠性。

紅外熱像儀助力PCB/PCBA失效分析

PCBA由于各種可控不可控原因造成漏電、開路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層等失效現(xiàn)象時常出現(xiàn)。在產(chǎn)品研發(fā)階段，紅外熱像儀可以識別電路板上的熱點和溫度分布不均的問題，幫助工程師發(fā)現(xiàn)并糾正設計缺陷；在生產(chǎn)、測試和使用階段，紅外熱像儀可以快速定位導致元件失效的高溫區(qū)域，幫助確定具體的失效原因，通過熱成像實時監(jiān)測焊接過程中的溫度變化，調(diào)整焊接參數(shù)，提高焊接質量和一致性。

格物優(yōu)信熱像儀針對PCBA的熱分析，可實現(xiàn)手持便攜式觀測、在線式觀測、科研支架微距觀測三種模式的選擇。主要有以下功能特點：

全輻射溫度流，主板溫度場高清展示

實時顯示電路板溫度場分布，配備最高1280*1024紅外分辨率，131萬像素點高清呈現(xiàn)

毫秒級響應，熱源故障快速識別定位

采用高性能紅外探測器，響應靈敏，PCBA熱源隱患及故障點準確識別

三倍高幀率，極速捕捉細微溫差變化

針對PCBA細微溫差變化自研算法，配備最高125Hz紅外幀率，洞察細小溫差變化

高低溫預警追蹤，多個對象同時觀測

可設置高低溫預警等功能并追蹤多個對象，及時準確發(fā)現(xiàn)PCBA各個元件的熱量變化

專業(yè)紅外分析軟件錄制視頻及曲線分析

在線錄制溫度視頻，實時溫度曲線分析，直觀展示溫度趨勢變化，可針對區(qū)域進行數(shù)據(jù)分析

發(fā)射率可調(diào)，輕松應對不同熱導材料

可手動調(diào)整發(fā)射率，適應不同熱導材料的特性，優(yōu)化PCBA散熱設計

支持專用分析支架，手持在線雙選擇

配備科研級專用分析支架，手持更便捷，在線更持久

配備微距鏡頭，微米級毫米級元件更高清

可加裝不同焦距的顯微鏡頭，能夠對小到3微米的目標進行精確測溫